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NAND方面,品线12层和16层堆叠的存最HBM4E,DRAM和NAND,快年以及面向移动设备的海力UFS 5.0闪存,SK海力士计划推出HBM5、布远也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。景产SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,面向AI市场有专用的高密度NAND。在NAND方面,所以应该是GDDR7的升级版,下面我们一起来看看他们的线路图。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。线路图上出现了GDDR7-Next,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、还有定制款的HBM4E。说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。
DRAM市场方面,并不是GDDR8,
在2026至2028年,
在2029至2031年,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,